Best 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB өндүрүүчүсү жана Factory |Huihe Circuits

6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

Кыска сүрөттөмө:

катмарлар: 6

Бети: ENIG

Негизги материал: FR4

Сырткы катмар W/S: 7/3.5mil

Ички катмар W/S: 7/4mil

Калыңдыгы: 0,8 мм

Мин.тешик диаметри: 0.2mm

Атайын процесс: аркылуу-in-pad

Бизге электрондук кат жөнөтүү

Продукт чоо-жайы

Plug тешиктин артыкчылыктары

1. Плагиндин тешиги кыска туташуу менен шартталган компоненттин бети аркылуу тешиктен толкун ширетүү калайы аркылуу ПХБнын алдын алат;Башкача айтканда, толкун менен ширетүүчү дизайн аянтынын чегинде (негизинен ширетүүчү бети 5 мм же андан жогору) плагин тешиктерин дарылоо үчүн эч кандай тешик же тешик жок.

2. Плагиндин тешиги BGA сыяктуу жакын жайгашкан түзүлүштөрдөн келип чыккан мүмкүн болгон кыска туташуулардан коргойт.Бул долбоорлоо процессинде тешик сактоо үчүн BGA астындагы тешиктин себеби болуп саналат.Түзмөктүн тешиги жок болгондуктан, бул кыска туташуунун учуру.

3. өткөргүч тешикте агын калдыктарынан качуу;

4. Электрондук заводдун үстүнкү монтаждоо жана тетиктерин монтаждоо аяктагандан кийин, ПХБ вакуумду сиңирүүгө жана сыноочу машинада аяктаганга чейин терс басымды түзүүгө тийиш:

5. жасалма ширетүү менен шартталган тешикке беттик solder пастасын алдын алуу, орнотуу таасир;Бул жагдай тешиктери бар жылуулук таркатуучу аянтчада эң айкын көрүнүп турат.

6. Кыска туташуунун натыйжасында толкун soldering калай мончоктор, калкып алдын алуу үчүн.

7. Плагиндин тешиги SMT процессине пайдалуу болот.