компьютер-ремонт-лондон

8 Layer ENIG сокур PCB аркылуу көмүлгөн

8 Layer ENIG сокур PCB аркылуу көмүлгөн

Кыска сүрөттөмө:

катмарлар: 8
Бети: ENIG
Негизги материал: FR4
Сырткы катмар W/S: 3/3mil
Ички катмар W/S: 3/3mil
Калыңдыгы: 0,8 мм
Мин.тешик диаметри: 0.1mm
Атайын процесс: Blind & Buried Vias


Продукт чоо-жайы

1-деңгээлдеги HDI PCB жөнүндө

1-деңгээлдеги HDI PCB технологиясы беттик катмарга жана анын жанындагы экинчи катмардын тешигин түзүү технологиясына гана туташтырылган лазердик сокур тешикке тиешелүү.

бургулоодон кийин бир жолу басуу → сырттан кайра жез фольга басуу → анан лазердик бургулоо

1-деңгээл жөнүндө

1-деңгээлдеги HDI PCB жөнүндө

2-деңгээл HDI PCB

2-деңгээл HDI PCB технологиясы 1-деңгээл АДИ PCB технологиясын жакшыртуу болуп саналат.Ал түздөн-түз беттик катмардан үчүнчү катмарга бургулоо аркылуу лазердик жалюзи жана үстүнкү катмардан экинчи катмарга, андан кийин экинчи катмардан үчүнчү катмарга түздөн-түз бургулоо аркылуу лазердик жалюздун эки түрүн камтыйт.2-деңгээлдеги HDI PCB технологиясынын кыйынчылыгы 1-деңгээлдеги HDI PCB технологиясына караганда алда канча чоң.

Бургулоодон кийин бир жолу басыңыз →сырттан дагы бир жолу басуу жез фольга →лазердик, бургулоо→сырткы дагы бир жолу басуу жез фольга→ лазердик бургулоо

1-деңгээлдеги HDI PCB аркылуу кош 8 катмар

8 катмар Double Via Level 1 HDI PCB

Төмөнкү сүрөттө 2-деңгээлдеги кайчылаш сокур каналдардын 8 катмары, бул иштетүү ыкмасы жана экинчи иреттеги стек тешиктеринин жогорудагы сегиз катмары, ошондой эле эки лазердик тешиктерди ойнотуу керек.Бирок тешиктер бири-биринин үстүнө тизилген эмес, ошондуктан аны иштетүү кыйыныраак болот.

2-деңгээлдеги 8 катмар сокур жолдорду кайчылаш

2-деңгээлдин 8 катмары Cross Blind Vias PCB


  • Мурунку:
  • Кийинки:

  • Бул жерге билдирүүңүздү жазып, бизге жөнөтүңүз