Басма схемаларды өнүктүрүү тенденциясы (PCB)
20-кылымдын башынан тартып, телефон өчүргүчтөр схемаларды тыгызыраак кылуу үчүн түрткөндө,басма схемасы (PCB)өнөр жайы кичинекей, тезирээк жана арзан электроникага болгон тойбос суроо-талапты канааттандыруу үчүн жогорку тыгыздыктарды издеп жатат.Жыштыкты жогорулатуу тенденциясы такыр басаңдаган жок, ал тургай тездеди.Жыл сайын интегралдык микросхемалардын функциясын өркүндөтүү жана тездетүү менен жарым өткөргүч өнөр жайы PCB технологиясын өнүктүрүү багытын жетектейт, схемалар рыногуна өбөлгө түзөт, ошондой эле басма схемасынын (PCB) өнүгүү тенденциясын тездетет.
Интегралдык микросхемалардын интеграциясынын өсүшү түздөн-түз киргизүү/чыгарма (I/O) портторунун (Ижара мыйзамы) көбөйүшүнө алып келгендиктен, пакет жаңы чипти жайгаштыруу үчүн байланыштардын санын көбөйтүү керек.Ошол эле учурда, пакет өлчөмдөрү дайыма кичирейтүү үчүн аракет кылып жатышат.Планардык массивдик таңгактоо технологиясынын ийгилиги бүгүнкү күндө 2000ден ашык алдыңкы пакеттерди чыгарууга мүмкүндүк берди, ал эми супер-Супер компьютерлер өнүккөн сайын бул сан бир нече жылдын ичинде дээрлик 100000ге чейин өсөт.Мисалы, IBMдин Blue Gene генетикалык ДНК маалыматтарын классификациялоого жардам берет.
ПХБ пакеттин тыгыздыгы ийри сызыгын карманып, эң акыркы компакт пакет технологиясына көнүшү керек.Түз чип байланышы, же флип чип технологиясы, чиптерди түздөн-түз схемалык тактага бекитет: кадимки таңгактарды толугу менен кыйгап өтүп.Flip чип технологиясы райондук такта компанияларына туудурган чоң кыйынчылыктар аз гана бөлүгүндө чечилген жана аз сандагы өнөр жай колдонмолору менен чектелген.
ПХБ жеткирүүчүсү, акыры, салттуу схема процесстерин колдонуунун көптөгөн чегине жетти жана күтүлгөндөй, кыскартылган оюу процесстери жана механикалык бургулоо маселеси менен өнүгө бериши керек.Көбүнчө көңүл бурулбаган жана көңүл бурулбай калган ийкемдүү схема индустриясы жаңы процессти бери дегенде он жыл бою алып келди.Жарым кошумча өткөргүчтөрдү даярдоо ыкмалары азыр ImilGSfzm туурасынан азыраак жез басылган линияларды чыгара алат, ал эми лазердик бургулоо 2mil (50Mm) же андан аз микро тешиктерди чыгара алат.Бул сандардын жарымына кичинекей процесстерди өнүктүрүү линияларында жетишүүгө болот жана биз бул өнүгүүлөрдүн абдан тез коммерцияга айланаарын көрөбүз.
Бул ыкмалардын кээ бирлери катуу схема тармагында да колдонулат, бирок алардын кээ бирлерин бул тармакта ишке ашыруу кыйын, анткени вакуумдук чөкүү сыяктуу нерселер катуу схема тармагында кеңири колдонулбайт.Лазердик бургулоо үлүшү пакеттөө жана электроника көбүрөөк АӨИ такталарын талап кылгандыктан көбөйөт деп күтүүгө болот;Катуу схема өнөр жайы ошондой эле жогорку тыгыздыктагы жарым кошумча өткөргүчтөрдү калыптандыруу үчүн вакуумдук каптоону колдонууну көбөйтөт.
Акыры,көп катмарлуу PCB тактасыпроцесс өнүгө берет жана көп катмарлуу процесстин рыноктук үлүшү көбөйөт.ПХБ өндүрүүчүсү эпоксиддүү полимер тутумунун схемалары ламинаттарга жакшыраак колдонула турган полимерлердин пайдасына рыногун жоготуп жатканын көрүшөт.Курамында эпоксидди камтыган оттон сактагычтарга тыюу салынса, процесс тездетилиши мүмкүн.Биз ошондой эле ийкемдүү такталар жогорку тыгыздыктагы көптөгөн көйгөйлөрдү чечкенин, алар жогорку температурадагы коргошунсуз эритме процесстерине ылайыкталышы мүмкүн экендигин жана ийкемдүү жылуулоо материалдарында чөл жана башка элементтерди камтыбаганын белгилейбиз.
Huihe Circuits ар бир кардардын PCB продуктусу өз убагында же мөөнөтүнөн мурда жөнөтүлүшү мүмкүн экенин камсыз кылуу үчүн арык өндүрүш ыкмаларын колдонуп, PCB өндүрүүчү компания болуп саналат.Бизди тандаңыз жана сиз жеткирүү күнү жөнүндө кабатыр болбоңуз.
Посттун убактысы: 26-июль-2022
